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新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室（以下简称“实验室”）依托于广东风华高新科技股份有限公司（以下简称“风华高科”），主要从事高端新型电子元器件关键材料与工艺所面临的基础和共性技术课题的研究。实验室设立开放课题基金，资助国内外科技工作者依托实验室开展研究工作。实验室开放课题面向国内外相关研究领域的大学、研究所等单位，凡具备申请条件的研究人员均可提出申请。具体规定请参见实验室网站发布的《新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室开放课题管理办法》。

一、实验室研究方向

实验室研究方向包括片式元件关键材料与工艺技术、薄膜电子元器件材料及制备技术、无源集成电子元器件及封装技术三个方向。

二、实验室开放课题

（一）MLCC印刷制程的微观过程机理及动力学分析（应用基础研究类）

（二）超薄膜片叠压微过程的热力学仿真（应用基础研究类）

（三）高阻靶材研发（应用基础研究类）

（四）高可靠性车规级叠层铁氧体电感用材料研发（应用基础研究类）

（五）车规级一体成型电感用金属粉的配方和制造技术（应用基础研究类）

（六）利用滚筒电镀实验设备研究电镀成膜性及其影响因子（应用基础研究类）

三、开放课题具体内容                

（一）MLCC印刷制程的微观过程机理及动力学分析

1、问题描述

（1）现有凹版印刷（辊印）工艺中，无法明确浆料在凹网穴内的状态，及在印刷过程中浆料是如何完成从版辊凹网穴到空白膜片的转移；现有辊印小尺寸产品出现电极端头扩散渗边及两侧波浪形的情况。

（2）现有丝印小尺寸产品出现电极厚度不均匀及毛刺情况；丝印薄镍层厚度电极容易出现孔洞。

2、需解决的关键技术问题/技术指标

（1）关键技术问题

①辊印微观过程模拟，动力学分析；

②丝印微观过程模拟，动力学分析。

（2）技术指标

①输出辊印和丝印微观过程阐述，过程动力学分析报告，并建立辊印仿真模型，以指导版辊设计；

②基于指定规格产品，输出印刷外观良好的辊印头和网板设计图纸。

（二）超薄膜片叠压微过程的热力学仿真

1、问题描述

当前小尺寸MLCC研发遇到的一大挑战就是超薄膜片的高精度叠压处理。叠压过程中的膜片和巴块变形严重影响切割良率，继而影响整个制程良率。一般认为膜片或巴块变形是由其在快速升降温和压合过程中的热收缩导致，具体涉及到膜片拉伸与恢复、膜片吸附与剥离、膜片粘性压合、生坯巴块冷等静压等一系列复杂叠压微过程。通常减少巴块变形的策略是基于“黑盒”思维，即围绕温度、保温时间、压力、保压时间、张力、玻璃速度等复杂工艺参数开展DOE试验，锁定关键影响因素，但是此过程的实验量庞大，研发成本较高，研发效率低下。而之所以不能“白盒”化，是因为叠压涉及到的动力学微过程理论上认识不清，无法有效指导工艺研究，不能快速低成本的解决工艺问题。

2、需解决的关键技术问题/技术指标

（1）关键技术问题

①明确超薄膜片或巴块在叠层和压合微过程中的理论变形规律；

②探索膜片最低变形下的粘合剂、增塑剂等流延配方调和方法。

（2）技术指标

①建立叠层和压合微过程的动力学模拟仿真，输出不同温度和压力等工艺条件下的变形影响规律，在理论上详细阐述如何调控流延配方以实现最低膜片与巴块变形；

②以指定产品规格为载体，输出量化的变形小的叠压工艺参数。

（三）高阻靶材研发

1、问题描述

溅射电阻膜所需的高阻靶材在国内市场尚属空白，无法在溅射靶材厂家处获得性能更好的电阻靶材。

2、需解决的关键技术问题/技术指标

高阻靶材溅射沉积，当薄膜厚度≥50nm时：

①在硅片表面沉积薄膜，电阻率介于1000μΩ·cm～5000μΩ·cm；

②在0805氧化铝（96%瓷）基板沉积薄膜（有效面积1.45mm×0.85mm）的阻值在2KΩ～10KΩ，经合适温度热处理后，TCR≤±10ppm/℃；

③输出配方。

（四）高可靠性车规级叠层铁氧体电感用材料研发

1、问题描述

电动化、网联化、智能化、共享化是汽车产业的发展趋势，汽车电子技术的创新与应用，推动了汽车产业的发展升级，车载电子设备的稳定运行离不开高可靠、高效的电子系统。根据产品发展要求，片式磁珠电感产品的耐温等级、耐焊变化率、耐大电流需要聚焦升级。

2、需解决的关键技术问题/技术指标

提升铁氧体材料耐温特性，以满足车规级产品达耐温等级-55℃--150℃。

技术指标：

（1）车规级产品耐温等级达到：-55℃--150℃；

（2）铁氧体材料满足风华高科电感企业标准设计要求；

（3）铁氧体材料性能对应其产品性能关联性及产品生产工艺适配性研究；

（4）输出叠层电感用铁氧体材料基础研究及对标分析报告；

（5）选定现有车规客户用量前三的电感规格型号，输出耐高温叠层电感用铁氧体磁粉配方及机理分析报告。

（五）车规级一体成型电感用金属粉的配方和制造技术

1、问题描述

PIM产品主要采用金属磁粉材料，包含羰基铁粉、铁硅铬、非晶粉等，为满足高频化、大电流、高耐温的要求，需要对金属磁粉的绝缘包覆技术、树脂配方进行提升。

2、需解决的关键技术问题/技术指标

开发车规级一体成型电感用金属粉的配方和制造技术，以满足车规级产品达耐温等级-55~+150℃、-55~+180℃。

（六）利用滚筒电镀实验设备研究电镀成膜性及其影响因子

1、问题描述

高容，高压规格产品，所使用的瓷粉、镍浆、铜浆均以国产替代材料为主，产品与电镀液的适配性需要进一步验证。此类产品对产品品质要求更高，但各工程工艺窗口变窄。目前电镀液供应厂家多，各家镀液成分及浓度配比不同，电镀后产品品质差异大；对电镀过程中影响电镀膜厚均一性、镀膜致密性的各因子研究不足，很难进行及时有效的针对性对策调整；部分电极固着力不足，电镀方面的原因亟待调查。

2、需解决的关键技术问题/技术指标

重点围绕基于国产材料的指定规格高容、高压产品开展研究：

（1）得出合适的电镀实验线条件；

（2）提升电镀膜厚均匀性，减少批次及批量间品质波动；

（3）增加镀膜的致密性，电镀要因相关的高温及耐湿负荷不良的不良率达到1/10000以下；

（4）减少镀液对外电极及素体的侵蚀，端头固着力在10N实验条件下不良为0。

四、课题申请

符合条件的申请人，可登陆网站“http://121.46.31.210:7009/”注册会员后开展相关课题申请工作。

（一）会员注册

登陆实验室网站，点击“会员注册”完善个人基本信息，实验室通过审核后，即可登陆“开发课题管理平台”开展申请工作。

（二）课题申请

1、指定开放课题的具体技术指标，可通过指南所列联系方式，与实验室联系获取。

2、申请人在线填写“开放课题申请简表”，并按照“开放课题附件上传类目”的要求上传相关附件（开放课题申请表、申请材料真实性声明可在开放课题管理平台“下载中心”栏下载）。

（三）形式审查

实验室对申请材料的合规性、一致性、完整性进行审查核实，形式审查通过后将邮件通知申请人提交纸质材料。

（四）纸质材料

通过形式审查的申请人打印申报材料，并附相关附件，经所在单位加盖公章后，在9月10日前将纸质版材料（原件1份，复印件2份）邮寄实验室（日期以寄出邮戳为准）。电子版发送至邮箱ayanchan@china-fenghua.com。

（五）专家评审

实验室组织专家进行评审，主要以申请人的研发实力（包括研发设施、环境、研发团队、取得成果）、产学研合作经验、基础，项目带头人项目管理经验、诚信度、服务水平，以及课题经费为考评依据，对申请人进行全面评议，确定资助课题。

（六）立项及合同签订

获实验室资助的课题将以邮件形式发送立项通知，并于立项通知发送之日起30日内与申请人签订具体项目的合作合同。

五、课题实施期限及经费要求

实验室开放课题实施期间为签订合同之日起2年内完成。现场工艺技术课题资助额度一般为5-15万元，应用基础研究课题资助额度一般为10-25万元，基础研究课题资助额度一般为15-30万元，具体以签订的合同为准。

六、联系方式

联系人：陈小姐

邮   箱：ayanchan@china-fenghua.com

联系电话：13527099158

传   真：0758-2865223

联系地址：广东省肇庆市端州区风华路18号风华电子工业园1号楼

        新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室

                       2023年8月22日