提名2020年度国家科学技术奖励项目公示
按照国家科学技术奖励工作办公室《关于2020年度国家科学技术奖提名工作的通知》（国科奖字［2019］38号）的具体要求，为确保2020年度国家科技奖励提名项目的公正性, 现在将提名2020年度国家科学技术进步奖的项目进行公示。公示期内，如有异议请以书面形式写明提出异议的事实依据、个人真实姓名、工作单位、地址、邮编和联系方式等。凡匿名异议、超出期限异议的不予受理。
项目名称：超微型片式阻容元件关键技术及应用
公示时间: 2020.1.8-2020.1.14
联系人: 郭韧
联系电话: 0758-6923580
邮箱:guoren@china-fenghua.com
附件：2020年度国家科学技术进步奖提名项目公示
广东风华高新科技股份有限公司
2020年1月8日
2020年度国家科学技术进步奖提名项目公示
项目名称 | 超微型片式阻容元件关键技术及应用 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
提名单位 | 中国电子学会 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
提名等级 | 二等奖 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
主要完成单位 | 单位1 广东风华高新科技股份有限公司 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
单位2 清华大学 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
单位3 清华大学深圳国际研究生院 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
主要完成人 （职称、完成单位、工作单位） | 1.付振晓（教授级高工、广东风华高新科技股份有限公司，项目总负责人，制定项目总体规划和实施方案，主持项目重点难点攻关、大规模产业化及产品推广应用。） | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
2.王晓慧（教授、清华大学，主要负责纳米晶BT和MLCC用陶瓷介质材料的研发和技术指导。对纳米晶BT粉的制备提出了两步预烧固相法并指导了产业化，重点研究了超微型MLCC陶瓷介质材料的的制备和反应机理。） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
3.曹秀华（教授级高工、广东风华高新科技股份有限公司，主要负责超微型片式元件用陶瓷介质材料、超薄介质流延浆料及导体浆料的研发和中试，重点研究薄介质流延浆料配方、导体浆料配方及其对产品可靠性的影响。） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
4.宋永生（教授级高工、广东风华高新科技股份有限公司，主要负责超微型片式元件用陶瓷介质材料及导体浆料的研发与产业化，并进行材料在片式元件中的应用推广。） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
5.杨晓平（高级工程师、广东风华高新科技股份有限公司，主要负责超微型片式电阻器关键技术攻关及大规模产业化实施，并进行超微型片式电阻器的应用推广。） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
6.宋子峰（高级工程师、广东风华高新科技股份有限公司，主要负责超微型MLCC用陶瓷介质材料及导体浆料应用研究、MLCC关键技术攻关及大规模产业化工艺管控。） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
7.李勃（研究员、清华大学深圳国际研究生院，主要开发高性能介质材料后处理关键技术，发展新型多层陶瓷技术与器件工艺。） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
8.沓世我（高级工程师、广东风华高新科技股份有限公司，主要负责超微型片式阻容及相关材料的研发平台建设、关键技术攻关组织，重点研究丝网印刷、高温共烧、可靠性验证等共性技术及推广应用。） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
9.胡春元（高级工程师、广东风华高新科技股份有限公司，主导材料分析实验室和片式电子元器件产品可靠性分析实验室等研发平台建设，重点研究了超微型片式阻容元件可靠性验证及失效分析技术。） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
10.郭丽敏（副教授、清华大学、北京邮电大学，主导介质材料的化学制备和晶体生长控制，重点研究了定向刻蚀法、反润湿纳米颗粒成型、超细纳米晶掺杂剂制备。） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
主要知识产权和标准规范等目录：
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