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2018年11月18-20日，美国介电压电材料研究中心（CDP）技术顾问Dr.Clive Randall到访风华，期间与公司技术人员进行了交流并做了专题技术报告。

Dr.Clive Randall先后与研究院、冠华、端华、电子工程、电感、国华等分（子）公司进行了面对面交流，并在5G以及未来6G通信所采用的介质材料、性能要求、器件结构，薄膜器件主要民用应用领域，MLCC烧结技术、MLCC可靠性测试等方面开展了深入探讨，同时分享了太阳诱电等国际同行的技术动向，为公司未来的技术发展提供了借鉴。

Dr.Clive Randall还带来了当前行业内最前沿的技术成果分享，主要内容包括冷烧技术、超薄流延技术以及MLCC快烧技术等，冠华、研究院、电子工程等公司近50位技术人员参加了报告会。

公司董事长王广军与Dr.Clive Randall进行了座谈，他希望未来可以进一步加强与CDP的合作关系，尤其在人才培养和人才合作方面更加深入的合作。

据悉，CDP隶属于美国宾州大学材料研究实验室，属于国家科学基金会工业大学合作研究中心(I/UCRC)，主要研究内容包括介电材料的机理性研究，新材料的改进合成与处理，以及相关设备的研制，代表着介电材料及相关器件产业最前沿技术及发展方向。