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薄膜圆片瓷介电容器采用更为先进的薄膜工艺，制备出以金属铜作为电极材料的圆片瓷介电容器，很好地解决原来印刷工艺的银电极圆片瓷介电容器在焊接作业中易发生熔蚀不良现象，降低在圆片电容器在电路使用中因高温高湿及高电压环境条件影响电极发生"银迁移"劣化失效的机率，是圆片瓷介电容器的升级产品。