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2006年3月19日~22日，美国JDI公司总裁专程来访风华，主要讨论科华公司进一步发展的投资计划，并分别与电子工程公司、新宝华公司探讨瓷粉、浆料及专用设备与机械加工的共同研发及全方位合作合作问题。董事长梁力平、总裁陈玉斌、总经理曹伟建及相关部门负责人分别参加了相关会议及会晤。经过两天半的开会讨论，最终双方基本达成共识并签订了相关意向书。

基于双方长期友好互利合作的良好基础，结合当前国际电子元器件及相关产业的最新市场、技术发展动态，为了使双方合资的科华公司经营保持持续增长趋势，根据Eric先生的建议，进一步加快新的X2Y项目的投产与中高压产品及排容产品的工作进度，在双方平等互利及维持双方持股比例不变的基础上，JDI和风华签订了对科华实施增资扩产投资的意向书。经初步估算，计划分期分批总投资RMB1254.17万元，其中风华以现有设备作价投入784.57万元，JDI以资金及设备投入469.6万元（包括已投入的ESI 751封端机及新购一台X2Y测试机），使科华具备完善的X2Y，中高压及排容产品的生产能力并达到X2Y月产10KK，中高压产品月产20KK，排容月产10KK的产能。通过以上增资扩产，将大大增强科华公司与风华公司的技术质量及市场综合竞争能力，从而达到调整产品结构，提高运营效益的目标。最终投资结构及金额将根据第三方评估机构评估值再做适当调整确定。

3月21日下午，Eric先生与梁总、电子工程公司孟淑媛常务副总经理、付振晓副总经理及相关技术研发人员就电子材料的联合开发问题进行了专题讨论。Eric先生充分肯定了电子工程公司材料研发的技术及经验，同时也提出了目前供给科华公司的部分材料存在的问题并进行了分析及提出改进方法和措施，并希望以后双方加强联系了沟通，共同做了相关材料的研制，以降低成本、提高质量，最终实现双赢。另外Eric先生也介绍了同行其他厂家的材料制造技术、成本及销售情况。会后Eric先生在孟淑媛的陪同下，参观了羚华公司，对与风华联合开发推介BT产品表示极大兴趣。

Eric先生一直对我们公司自主研发的设备很感兴趣，临走前，他还在梁总的陪同下参观了新宝华公司，他表示将帮助我们在欧美市场推广风华设备。

此次会议期间，Eric先生还就“如何提高企业竞争力”（SWOT）话题对科华管理人员发表了互动演说，与我们分享他在事业发展中总结出的经验。他提出要在充分了解、分析并客观面对自己的优势、劣势、机会及挑战的基础上，才能正确判断下一步的发展方向及目标。这些理念也是值得我们学习和借鉴的。