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   2004年11月4日，风华集团2004年度第二批科技成果鉴定会在风华电子材料城二楼举行。参加鉴定委员会的专家们对风华集团开发研制的五项科技成果进行了鉴定。

   本次鉴定会由广东省科学技术厅组织，省科技厅朱仕正副厅长亲自到会主持，鉴定专家由刘世参少将（中国人民解放军装甲兵工程学院院长、中国再制造技术国防科技重点实验室教授、博导）、梁志杰少将（中国科学院百人计划、广州化学所首席研究员、博导吕满庚研究员）、庄严教授（中国人民解放军装甲兵工程学院教授、信息产业部电子七所教授）及三位高工组成。

参加本次鉴定的五项成果分别是：片式电子元器件电镀材料开发及产业化、高叠层MLCC用低温排胶溶剂型粘合剂，镍电极MLCC铜端电极非电镀可焊技术、新型锡镀液添加剂的研究开发、电感类软磁铁氧体材料（FG301、FG351）。

   专家委员会一致认为：片式电子元器件电镀材料开发及产业化项目为国内首创，进入国际先进行列；镍电极MLCC铜端电极非电镀可焊技术填补国内外空白，属世界先进水平；其他三个项目均达到国内先进水平，与会专家一致同意该五项科技成果通过鉴定。

   这些产品的成功研制并投入产业化生产，必将极大地提高企业的综合竞争能力，对促进我国电子信息产业的快速发展也将起到十分重要的作用。