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风华高科下属公司端华公司系列片式电阻器技改扩产的一个重要创新点——“真空溅射技术”将在片阻生产中凸显举足轻重的作用。该技术是一种成熟的片阻封端工艺，其具有成本低、效率高、产能大、质量好、生产操作简单等优点。随着真空溅射技术的问世以及在生产工作中的出色表现，正引起同行的广泛关注和大力研究应用。

   真空溅射法是制备金属膜的一种重要方法，在金属膜电阻（薄膜电阻）、薄膜集成电路中制备平面电阻、电容、电极、导带等方面有着广泛的应用。随着全球片阻市场竞争的加剧，片阻价格越来越低，生产成本成了制约片阻市场扩张的一个重要因素。只有不断地降低生产成本，才能在激烈的市场竞争中占据有利的地位。经过对世界同行片阻封端工艺的现状研究发现，传统的银浆浸封（Dipping）、涂银（Roller Coating）工艺由于成本高正在逐渐被低成本的真空溅射工艺所代替（或部分代替）。同时片阻小型化发展很快，使用传统银浆封端工艺生产小尺寸产品不利于尺寸控制，工艺难度大，而真空溅射封端工艺可以克服这方面的缺点，是制作小型化片阻的首选封端工艺。因此，引入真空溅射封端工艺的时机已经成熟，这将大大降低片阻生产成本，提高产品竞争力，为0402的技改扩产提供更有效的工艺支持，并为0201片阻和高精度薄膜片阻的开发打下基础。

应用真空溅射封端工艺可以达到以下目的：

1、降低片阻端头的生产成本，从而降低片阻总成本；

2、解决片阻小型化（0402、0201）时传统的银浆浸封（Dipping）、涂银（Roller Coating）工艺在封端无法突破的问题，从而在质量和成本之间获得平衡；

3、提高片阻的合格率；

4、为将来开发高精度薄膜片阻打下技术基础。

   近年来片阻市场价格不断下降，风华高科己经掌握了真空溅射技术，使售价与成本之间的差距不断拉近，相对利润也越来越低。因此，如何降低生产成本，提高利润和市场竞争力是片阻生产厂的重要任务。真空溅射封端工艺正是适合低成本需求的一种新工艺，是风华高科开拓市场的一个新的竞争力量。