项目名称

超微型片式阻容元件精密制造技术及应用

主要完成单位

单位1 广东风华高新科技股份有限公司

单位2 清华大学

单位3 中国科学院深圳先进技术研究院

单位4 中兴通讯股份有限公司

单位5 清华大学深圳国际研究生院

主要完成人

（职称、完成单位、工作单位）

1.付振晓（教授级高工、广东风华高新科技股份有限公司、项目总负责人，负责项目的总体策划、关键技术指导、实施、协调，主持项目重点难点攻关、大规模产业化及产品推广应用。对主要科技创新中所列第1、2、3点做出贡献。）

2.王晓慧（教授、清华大学、主要负责超微型MLCC用陶瓷介质材料的研发、应用和产业化技术指导。重点研究了陶瓷介质材料对产品性能和失效的影响机理。对主要技术创新中所列第3点做出贡献。）

3.曹秀华（教授级高工、广东风华高新科技股份有限公司，主要负责超微型片式元件用陶瓷介质材料、超薄介质流延成型及端头电极的技术攻关，重点研究端电极对产品可靠性的影响。对主要科技创新中所列第1、2、3点做出贡献。）

4.孙蓉（研究员、中国科学院深圳先进技术研究院，主要负责超微型片式元件用树脂保护浆料及超薄流延成型用陶瓷浆料配方的研究，对主要科技创新中所列第2、3点做出贡献。）

5.刘哲（高级工程师、中兴通讯股份有限公司，主要负责产品可靠性设计及应用验证。对主要科技创新中所列第2点做出贡献。）

6.宋子峰（高级工程师、广东风华高新科技股份有限公司，主要负责超微型MLCC用陶瓷介质材料及导体浆料应用研究、MLCC关键技术攻关及大规模产业化工艺管控。对主要科技创新中所列第1、2、3点做出贡献。）

7.杨晓平（高级工程师、广东风华高新科技股份有限公司，主要负责超微型片式电阻器关键技术攻关及大规模产业化实施，并进行超微型片式电阻器的应用推广。对主要科技创新中所列第1、2点做出贡献。）

8.李勃（研究员、清华大学深圳国际研究生院，主要开发陶瓷介质材料后处理关键技术，发展新型多层陶瓷技术与元件工艺。对主要科技创新中所列第1、3点做出贡献。）

9.胡春元（高级工程师、广东风华高新科技股份有限公司，重点研究了超微型片式阻容元件可靠性验证及失效分析技术。对主要科技创新中所列第1、2点做出贡献。）

10.郭丽敏（副教授、北京邮电大学、清华大学，参与陶瓷介质材料的制备和晶体生长控制，对主要技术创新中所列第3点做出贡献。）

11.于淑会（研究员、中国科学院深圳先进技术研究院、参与片式元件用树脂浆料及流延陶瓷配方的研究，对主要科技创新中所列第2、3点做出贡献。）

12.安可荣（工程师、广东风华高新科技股份有限公司、负责开发MLCC材料应用工艺及MLCC产品认证、制作过程工艺开发，重点参与介质材料分散技术开发。对主要科技创新中所列第1、2、3点做出贡献。）

13.陈长云（高级工程师、广东风华高新科技股份有限公司、负责开发MLCC工艺和材料认证，重点参与精密丝网印刷技术、MLCC端头金属化工艺和产业化技术。对主要科技创新中所列第2点做出贡献。）

14.林瑞芬（高级工程师、广东风华高新科技股份有限公司、负责超微型片式电阻器高可靠性技术攻关和工艺验证，对主要科技创新中所列第2点做出贡献。）

15.王峰（工程师、中兴通讯股份有限公司，参与产品可靠性设计及应用验证。对主要科技创新中所列第2点做出贡献。）

代表性论文

专著目录

论文1：<名称：Nano Ag-Deposited BaTiO₃ Hybrid Particles as Fillers for Polymeric Dielectric Composites: Toward High Dielectric Constant and Suppressed Loss、期刊：ACS APPLIED MATERIALS & INTERFACES、年卷：2014年6卷1期176-182页、第一作者：罗遂斌、通讯作者：于淑会 孙蓉>

论文2：<名称：A systematic study on electrical properties of the BaTiO₃-epoxy composite with different sized BaTiO₃ as fillers、期刊：Journal of Alloys and Compounds、年卷：2014年620卷315-323页、第一作者：杨文虎、通讯作者：杨文虎，孙蓉>

论文3：<名称：Formation of Core-Shell Structure in Ultrafine-Grained BaTiO₃- Based Ceramics Through Nanodopant Method、期刊：Journal of the American Ceramic Society、年卷：2010年93卷171-175页、第一作者：田之滨、通讯作者：王晓慧>

论文4：<名称：Superior reliability via two-step sintering: barium titanate ceramics、期刊：Journal of the American Ceramic Society、年卷：2016年99卷191-197页、第一作者：赵虔诚、通讯作者：王晓慧>

论文5：<名称：AI仿真在通讯产品中的应用、期刊： 2019中国高端SMT学术会议论文集、年卷：2019年30-34页、第一作者：肖守春、通讯作者：肖守春>

知识产权名称

专利1：<多层陶瓷电容器的制备方法>（专利授权号：ZL201310248590.5、发明人：宋子峰 张发秀 周锋 祝忠勇 陆亨 刘新 卢艺森 许耿睿 周剑恒 邓健初 陈长云 安可荣 李筱瑜、权利人：广东风华高新科技股份有限公司）

专利2：<一种小型片式电阻的制造方法>（专利授权号：ZL201110192457.3、发明人:杨理强 张远生 杨晓平 邓进甫 兰昌云 梁小云、权利人：广东风华高新科技股份有限公司）

专利3：<多层陶瓷电容器的制造方法及烧结铜端电极的设备>(专利授权号：ZL201210418968.7、发明人：陆亨 祝忠勇 刘新 宋子峰 陈长云 安可荣 李筱瑜  谢忠 邓文华、权利人：广东风华高新科技股份有限公司）

专利4：<一种片式电容器的端电极制造方法>（专利授权号：ZL200810220590.3、发明人:陈鉴波 赖永雄 李旭杰 付振晓 唐 浩、权利人：广东风华高新科技股份有限公司）

专利5：<多层陶瓷电容器及其制备方法>（专利授权号：ZL201310332139.1、发明人:陆亨 周锋 安可荣 王艳红 刘新 彭自冲、权利人：广东风华高新科技股份有限公司）

专利6：<电容器的丝网印刷设备及电容器的制造方法>(专利授权号：ZL201510105401.8、发明人：廖庆文 周锋 祝忠勇 宋子峰 刘兰兰 程志强、权利人：广东风华高新科技股份有限公司)　

专利7：<片式多层陶瓷电容器的封端浆料、片式多层陶瓷电容器及其制备方法>(专利授权号：ZL201410848485.X、发明人：黄必相 陈长云 曾雨、权利人：广东风华高新科技股份有限公司）

专利8：<电阻板及其制备方法>(专利授权号：ZL201410831600.2、发明人：何国强欧阳铁英 林瑞芬、权利人：广东风华高新科技股份有限公司)　

专利9：<纳米掺杂制备贱金属内电极多层陶瓷片式电容器介质材料>(专利授权号：ZL200710178132.3、发明人：王晓慧 田之滨 王天 李龙土、权利人：清华大学）

行业标准1：<介电陶瓷材料锆钛酸钡 锆、钛和钡含量的测定X射线荧光光谱法>（标准编号：JC/T 2213—2014、标准起草人：曹秀华 杜泽伟 梁智红 付振晓 宋永生   冯涛 曹培福、标准起草单位：广东风华高新科技股份有限公司 中国科学院上海硅酸盐研究所 上海市新材料协会）