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近期，由研究院、冠华公司和电子工程中心的技术人员，利用班余时间共同编写的《片式叠层陶瓷电容器（MLCC）的制造与材料》一书顺利出版。

据悉，本书由暨南大学出版社出版，分两部分14章，共430页， 对MLCC制造工艺技术、设备、相关材料的研究进行了比较系统的阐述，内容包括陶瓷介质薄膜制作、MLCC内外电极的制作、MLCC芯片成型、MLCC性能评价以及MLCC的制造材料等。本书是风华出版的第一本科技专著，也是本行业内的第一本专著，它的出版大大提升了风华的知名度和行业地位，再一次证明了风华高科在MLCC行业内的龙头地位。