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2008年5月17日，风华高科承担的国家电子信息产业发展基金“Ni电极0201片式多层陶瓷电容器技术开发”项目，顺利通过了信息产业部电子信息产业发展基金管理办公室授权广东省信息产业厅组织的专家验收。

“Ni电极0201片式多层陶瓷电容器技术开发”项目于2005年6月开始实施，2007年底完成。项目通过自主创新，成功突破了瓷粉分散、Ni内浆、Cu端浆等电子材料关键技术和陶瓷介质的薄膜化、大压力层压成形技术、氮气氛下陶瓷介质与Ni、Cu金属电极高温共烧技术等系列关键工艺技术，小尺寸、大容量、高频MLCC产品已逐渐批量应用于国际、国内知名移动通信、手提电脑电子整机厂商。